双马树脂BMI作为中国领先的新材料制造商，其BMI树脂广泛应用于电子电气、航空航天等领域。以下是其BMI树脂的可能分类方式：
 
 
1. 按化学结构分类
 
苯并咪唑啉单体聚合型：以苯并咪唑啉环为核心结构，通过交联固化形成三维网络。
 
改性BMI树脂：如引入酰亚胺基团（BMI-PI复合体系）、醚键或氰基等增强耐温性和柔韧性。
 
 
2. 按固化方式分类
 
热固化型：需高温加热（200-300℃）交联固化，典型型号如双马D系列。
 
光固化型：通过紫外光引发固化，适用于精密电子封装。
 
热压成型型：适用于层压电路板（PCB）等复合材料。
 
 
3. 按应用领域分类
 
电子电气：覆铜板（CCL）、IC封装基板、绝缘材料。
 
航空航天：耐高温结构件、复合材料增强剂。
 
汽车电子：发动机部件、传感器模块。
 
能源设备：高压绝缘子、电池隔膜涂层。
 
 
4. 按性能等级分类
 
低耐温型：Tg ≈ 150-200℃（短期使用）。
 
中高温型：Tg ≈ 250-300℃（长期热稳定性）。
 
超高温型：Tg > 350℃（特种领域，如航天）。